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SMD Type Wire Wound Chip Inductor - 2009/03/01
鴻磬科技股份有限公司創立於1994,創立初期設計製造及銷售 Comb Core 產品 1995 擴大業務增強網路通信相關之磁性元、組件開發設計能力 1998 MOLDING 製程的不斷研發改善將 PCMCIA TYPE 由原有的 2.3mm高度進一步達到 1.98 mm 己超越業界標準 2001 開發高階產品 Hybrid Transformer Modules 2002 針對高頻通信領域設計高頻 SMD Type Wire Wound Chip Inductor& DC TO DC CONVERTERS 2003 跨入光電產業設計研發 DC TO AC INVERTERS 零組件 2004 導入無鉛製程。
SMD Type Wire Wound Chip Inductor - 2009/03/01
鴻磬科技股份有限公司創立於1994,創立初期設計製造及銷售 Comb Core 產品 1995 擴大業務增強網路通信相關之磁性元、組件開發設計能力 1998 MOLDING 製程的不斷研發改善將 PCMCIA TYPE 由原有的 2.3mm高度進一步達到 1.98 mm 己超越業界標準 2001 開發高階產品 Hybrid Transformer Modules 2002 針對高頻通信領域設計高頻 SMD Type Wire Wound Chip Inductor& DC TO DC CONVERTERS 2003 跨入光電產業設計研發 DC TO AC INVERTERS 零組件 2004 導入無鉛製程。
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鴻磬科技股份有限公司創立於1994,創立初期設計製造及銷售 Comb Core 產品 1995 擴大業務增強網路通信相關之磁性元、組件開發設計能力 1998 MOLDING 製程的不斷研發改善將 PCMCIA TYPE 由原有的 2.3mm高度進一步達到 1.98 mm 己超越業界標準 2001 開發高階產品 Hybrid Transformer Modules 2002 針對高頻通信領域設計高頻 SMD Type Wire Wound Chip Inductor& DC TO DC CONVERTERS 2003 跨入光電產業設計研發 DC TO AC INVERTERS 零組件 2004 導入無鉛製程。
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鴻磬科技股份有限公司創立於1994,創立初期設計製造及銷售 Comb Core 產品 1995 擴大業務增強網路通信相關之磁性元、組件開發設計能力 1998 MOLDING 製程的不斷研發改善將 PCMCIA TYPE 由原有的 2.3mm高度進一步達到 1.98 mm 己超越業界標準 2001 開發高階產品 Hybrid Transformer Modules 2002 針對高頻通信領域設計高頻 SMD Type Wire Wound Chip Inductor& DC TO DC CONVERTERS 2003 跨入光電產業設計研發 DC TO AC INVERTERS 零組件 2004 導入無鉛製程。